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韩媒称三星电子计划将图像传感器等更多非存储芯片外包_我的网站

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一 |     6月份就已开始采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子,在芯片制造商方面其实实力不俗,他们旗下有多座芯片工厂,在技术方面也走在行业的前列。

二 |     立中集团:上半年净利润5.77亿元,同比增长43.81% 每经AI快讯,立中集团(300428)8月26日披露半年报,2026年上半年,公司实现营业收入188.22亿元,同比增长30.32%;归属于上市公司股东的净利润5.77亿元,同比增长43.81%;基本每股收益0.84元。

三 | 报告期内,公司三大主营业务协同发展,各板块产销、收入规模均实现增长,其中再生铸造铝合金板块实现营业收入110.93亿元,同比增长35.16%;铝合金车轮板块实现营业收入62.36亿元,同比增长25.49%;铝基功能中间合金板块实现营业收入14.92亿元,同比增长17.87%。但即便三星电子在芯片制造方面实力不俗,他们也有将部分芯片外包其他厂商代工,去年就曾有报道称他们同其他厂商签订了图像传感器代工协议,并计划出售数百套晶圆厂的设备,支持相关的代工商建厂。而韩国媒体在最新的报道中表示,三星电子计划增加非存储芯片的外包,去年签订了协议的代工商,有望为他们代工更多的图像传感器和显示驱动芯片。韩国媒体在报道中提到,将更多的非存储芯片外包,三星电子旗下的代工业务部门,将继续专注于智能手机应用处理器在内的更先进的产品。

四 |     每日经济新闻     。韩国媒体在报道中还提到,三星电子将更多的非存储芯片外包,还有增强供应稳定性的考虑,通过来源的多元化,保障供应稳定。

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Published on:12:05:08


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